投资16亿欧元 英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营.成为汽车半导体霸主？对话英飞凌曹彦飞
股票市场是一个需要长期持有的市场，投资者需要有耐心和毅力，不断学习和调整自己的投资策略，才能在市场中获得长期的稳定回报。接下来，羚云财经带大家认识并深入了解英飞凌半导体股票，希望能帮你解决当下所遇到的难题。
疑问一：成为汽车半导体霸主？对话英飞凌曹彦飞
答[汽车之家 行业] 收购赛普拉斯后，英飞凌在全球汽车半导体市场中的份额提升至13.4%，一跃而成为全球最大的车用半导体供应商。另一边，今年7月，曹彦飞加入英飞凌，担任英飞凌科技大中华区高级副总裁兼汽车电子事业部负责人。融入新元素，新掌门人上任，英飞凌正以全新的面貌再次启航。
9月17日，在英飞凌汽车电子开发者大会媒体沟通会上，包括汽车之家在内的多家媒体，与曹彦飞进行了深度交流，试图揭开“新英飞凌”全新蓝图。曹彦飞表示，英飞凌与赛普拉斯合二为一，追求的就是“1+1＞2”的协同效应，在新能源与智能网联大时代中，新英飞凌始终围绕三个核心观点：零排放必定会实现、驾驶员转变为乘客、车还是那辆车。
◆ 1+1＞2：曹彦飞与“新英飞凌”
2020年4月16日，英飞凌宣布完成收购美国赛普拉斯半导体公司。由此，英飞凌不仅将跻身全球半导体制造商前八位之列，而且还成为全球最大的汽车半导体供应商。
2019年，车用半导体市场规模约为372亿美元（约合人民币2514亿元）。根据2019年市场份额，英飞凌占比为11.2%，赛普拉斯市场份额为2.2%。完成收购之后，新英飞凌市场份额提升至13.4%，超越恩智浦，在车用半导体领域上升为第一名。
曹彦飞履历十分靓丽。毕业于湖南大学，并获得湖南大学电气工程学士学位和电力电子硕士学位，以及欧洲管理与技术学院高级工商管理硕士学位的曹彦飞，在汽车领域已经拥有15年的丰富经验。加入英飞凌前，曹彦飞曾担任大陆集团新能源科技事业部亚太区总经理。而在大陆之前，曹彦飞已经在博世任职长达9年，历任各种工程管理岗位，并升任技术负责人。
曹彦飞与英飞凌之间似乎有着某种程度的默契，收购赛普拉斯之后，英飞凌在汽车领域新的蓝图，正需要曹彦飞这样在新能源、智能网联领域都有着丰富经验的掌舵者。
曹彦飞也有着强烈的期待。除了企业规模、市占率、行业知名度等优势之外，曹彦飞还表示，英飞凌连续10次登上道琼斯可持续发展全球指数榜，成为全球最具可持续发展能力的企业之一。“我认为英飞凌是一家看得长远、真正懂得战略，有愿景，并且能够去贯彻的公司。”
而收购赛普拉斯，也体现出双方充分的互补性和未来发展张力。
第一，微控制器家族产品互补，进一步完善车身电子应用领域；第二，信息娱乐、仪表与人机交互领域（触摸式），赛普拉斯提供了包括无线互联在内的丰富的产品组合；第三，赛普拉斯是全球第二大车规级存储半导体供应商，市场份额占13.2%。通过领先的存储半导体技术，双方可共同为ADAS/AD和仪表/信息娱乐系统等高增长应用领域提供更先进的解决方案。
英飞凌与赛普拉斯之间正在有序整合之中。曹彦飞表示，两家公司都是汽车半导体行业内的佼佼者，之所以能走到一起，也是因为两家公司的战略方向不谋而合。“赛普拉斯很好地互补了英飞凌的产品线，这对彼此都起到了强化作用。”
面对未来汽车半导体市场巨大的增长空间，英飞凌准备已久。动力总成电气化带来显著的增长机会，自2015年以来，内燃机汽车（ICE）的平均半导体含量增加了23.4％。曹彦飞认为，虽然目前整体汽车增量有所放缓，甚至有下降，但在技术的驱动下，以及“新四化”趋势下，车内半导体含量不断地提升。
那么，新英飞凌的展望是什么？曹彦飞说：“我们还是依旧坚信英飞凌对于汽车的三个理念，所有战略方向都围绕三个核心观点：零排放必然会实现、驾驶员变为乘客、车还是那辆车。”
零排放必定会实现：汽车电动化势不可挡，这一进程中，车内半导体含量将不断提高；多类型新能源汽车并存。
驾驶员转变为乘客：L2已是多家车厂标配，L2+到L3的主要挑战；法规和车内系统复杂性的增加；半导体器件的可靠性对自动驾驶系统至关重要。
车还是那辆车：用户对舒适性和豪华感的需求将进一步推动传统细分市场的创新和发展：舒适性配置从高端走向中端车型，将驱动车身及信息娱乐细分市场的增长；车灯照明成为OEM品牌辨识度和设计独特性的关键要素。
◆ 抓住新能源汽车发展机遇
《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》（征求意见稿）中提出，到2025年，新能源汽车新车销量占比达到25%左右。国家新能源汽车创新工程项目专家组组长王秉刚透露，2.0版“节能与新能源汽车技术路线图”也提到，EV（纯电动汽车）和PHEV（插电式混合动力汽车）要占到总销量的15%-25%。
我国支持新能源汽车发展的总体方针不会变化，汽车“新四化”中的电气化大趋势也不可逆。当然，随着电气化程度的加深，汽车车内半导体的含量，尤其是功率半导体的含量，势必会持续性增加。
相关数据也显示，2019年48V/微混车辆单车总体半导体含量价值高达531美元（约合人民币3595元）；混合动力/插电式混合动力车辆单车总体半导体含量价值高达785美元（约合人民币5314元）；纯电动车辆单车总体半导体含量价值高达775美元（约合人民币5246元）。
“我们必须要有相应的产品来匹配电气化过程当中对产品和技术的要求。”曹彦飞指出，英飞凌是最大的车用功率半导体厂商，尤其在新能源汽车领域优势明显。英飞凌无论在IGBT或是碳化硅等方面都有相应产品，未来会陆续投放市场，应用于不同场景。
曹彦飞指出，英飞凌功率半导体涵盖了新能源汽车的关键应用领域，同时也涵盖了硅基及碳化硅基的技术。英飞凌在碳化硅技术领域拥有25年的发展经验，针对主逆变器及车载充电机等应用领域都有相关的产品正在量产中。“英飞凌的碳化硅技术应用到主逆变器，在基于800伏的系统下，可实现7%的续航里程的提升。”
再看具体配套情况，2019年全球最畅销的BEV和PHEV中，有15款在电动动力传动系统中采用英飞凌的功率器件；2020年至2021年，35款采用英飞凌产品的全新BEV和PHEV车型将开始量产。
◆ 发力智能网联 布局自动驾驶
汽车“三化”中，智能化与网联化的重要程度自不待言。根据Global and Markets最新报告，预计至2025年，汽车V2X（vehicle to everything，即车对外界的信息交换）市场规模将达到105.5亿美元（约合人民币714亿元）。
“我们认为，智能网联带来的机遇与挑战并存。”曹彦飞指出，从机遇角度来看，基于旗下丰富的产品线和解决方案，英飞凌必然会在这增量市场中受益。英飞凌无论是现有或者未来的产品组合，都可以迅速提供给客户。
而挑战则在于车身互联、功能安全和信息安全。曹彦飞认为，汽车早已不是一个封闭的系统，而是可以和万物互联，那么由此带来的安全问题会骤然显现。“当然，除领先的汽车的无线连接方案以外，英飞凌还可为客户提供可靠且安全的技术方案供应用。”
自动驾驶是目前最热的话题之一。我们依旧从增量市场来看待自动驾驶未来前景，未来五年乃至更长时间内，随着自动驾驶程度的提高，需要的传感器数量越多。而随着自动驾驶级别的提升，车内半导体含量、BoM成本都在大幅增长，市场潜力巨大。
“英飞凌针对L0-L5不同级别自动驾驶车辆，在感知、释义、决策以及执行方面，有非常全面并且强大的器件和解决方案支持，包括传感器、处理器、到车辆控制MCU的芯片、末端可靠的执行器和执行器驱动等。”曹彦飞说。
值得一提的是，自动驾驶程度越高，雷达和摄像头传感模块同样会随之增加，从而推动半导体含量的持续增长。曹彦飞表示，英飞凌是最大的车用77GHz雷达芯片供应商，市场上2/3的77GHz雷达芯片都来自英飞凌。对于摄像头传感模块，英飞凌则是许多tier 1和tier 2客户的首选供应商，为之提供摄像头中用到的传感器和存储器。
汽车产业正经历着百年未有之变局。正如曹彦飞所言，近十年来，汽车在量和质方面都得到跨越式的发展。汽车也从早期封闭式、机械式、机电式的系统，现在已经明确向电动化、智能化、网联化的方向发展。而在着三化发展趋势中，我们相信“新英飞凌”已经做好万全准备，只等风来。（文/汽车之家 李争光）
疑问二：投资16亿欧元 英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营
答易车讯 2021年9月17日——英飞凌科技股份公司今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。欧盟委员Thierry Breton、奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士、英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工厂的开业庆典。
着眼于通过增效减排来实现长期盈利性增长，英飞凌早在2018年就宣布新建一座芯片工厂，用于生产功率半导体器件（高能效芯片）。英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示：“新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑，其启动运营对于我们的客户来说也是重大利好消息。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，当前正是新增产能的最好时机。过去几个月的市场形势已经清楚地表明，微电子技术至关重要，几乎涵盖了生活的各个领域。随着数字化和电气化进程的加快，我们预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长。新增产能将帮助我们更好地为全球客户提供长期的优质服务。”
全球芯片市场的形势表明，投资于创新技术对于未来发展而言非常重要。在当今世界，微电子技术是占据主导地位的关键技术，数字化领域的相关研发、系统和技术均以此为基础。在业内，英飞凌的产能扩张对于维持全球供应链稳定具有里程碑式的意义。
首批产品目前正在出货
经过三年的准备和建设，新工厂于8月初投产，比原计划提前了3个月。首批晶圆将在本周完成出货。在扩大产能的第一阶段，所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。在公司整体层面，新工厂有望为英飞凌带来每年约 20 亿欧元的销售额提升。
菲拉赫工厂生产的半导体将用于多种应用。 因此，新工厂将使英飞凌能够服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域对功率半导体不断提升的市场需求。从数字上来看，规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约1,500 TWh的太阳能系统之所需，而这约是德国年耗电量的三倍。
英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士表示：“这项投资表明，在竞争激烈的微电子领域，欧洲有能力成为极具吸引力的生产基地。通过这项投资，我们也树立了全新的标杆。菲拉赫新厂生产的高能效芯片，将成为推动能源转型的核心力量。通过新工厂，英飞凌正在为《欧洲绿色协议》（European Green Deal）目标的实现乃至为全球的低碳节能发展做出积极贡献。我们已经做好了面向未来的准备！”
高能效芯片助力打造绿色环保产品
多年来，英飞凌的产品一直在为提高能源效率乃至气候保护做出贡献。作为英飞凌全球功率半导体的专业核心，菲拉赫工厂在这些解决方案中发挥着重要作用。这些高能效芯片可以智能地控制电源开关，可以显著降低诸如家用电器、LED照明设备和移动设备等众多应用的能耗，从而最大限度地减少碳排放。例如，现代半导体器件能够将冰箱的能耗降低40%，将建筑照明的能耗降低25%。得益于菲拉赫工厂的产品组合，采用新生产设施所生产的产品能够减少超过 1300 万吨的二氧化碳排放。这相当于欧洲 2000 多万居民产生的二氧化碳量。
高效节能的工厂
在菲拉赫工厂的建设过程中，英飞凌特别注意进一步改善能源使用状况：通过冷却系统的废热智能回收利用，能够满足工厂80%的供暖需求，每年减少约2万吨二氧化碳排放。另外，废气净化系统的广泛使用，让直接排放几乎为零。
在可持续生产和循环经济方面的另一重要里程碑，是绿氢的生产和回收。自2022年初开始，生产过程中所需的氢气将直接在菲拉赫工厂利用可再生能源来制备，从而消除原生产和运输环节中的二氧化碳排放。绿氢在用于芯片生产后将被回收，为公交巴士提供动力。这一双重使用绿氢的项目在欧洲是独一无二的。通过这些举措，菲拉赫新厂正在发挥重要作用，大力推动英飞凌在2030年实现碳中和目标。
高度现代化的芯片工厂将欧洲的两个生产基地连接在一起，形成了一个巨型工厂
新工厂的总占地面积约为6万平方米，产能将在未来4到5年内逐步提升。工厂运营所需的400名高素质专业人士中，有三分之二已经到岗。
该工厂是世界上最现代化的芯片工厂之一，依靠的是全自动和数字化。作为“学习型工厂”（learning factory）, 人工智能解决方案将广泛用于预测性维护。联网化的工厂将能够基于大量的数据分析和模拟，提早预知何时需要维护。
在自动化和数字化的基础上，英飞凌百尺竿头，更进一步。英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼首席运营官Jochen Hanebeck表示：“英飞凌现在有两座用于生产功率半导体器件的大型300毫米薄晶圆芯片工厂，一座位于德累斯顿，另一座位于菲拉赫。两座工厂基于相同的标准化生产和数字化理念，使得我们能够像控制一座工
厂一样，来控制两座工厂的生产运营，不仅进一步提高了产能，而且能够为客户提供更高的灵活性。这是因为，我们能够在两座工厂之间迅速调整不同产品的产量，从而更加快速地响应客户需求。这两家工厂实质上“合体”成为同一个巨型虚拟工厂，成为英飞凌在300毫米制造领域树立的新标杆，能够进一步提高资源和能源使用效率、优化环境足迹。
全球300毫米薄晶圆技术和功率半导体领域的开拓者
芯片在300毫米薄晶圆上进行生产制造，而薄晶圆的厚度只有40微米，比人的发丝还要细。菲拉赫是英飞凌功率半导体的专业核心，长期以来一直是公司生产制造网络中一个非常重要的、具有创新性的基地。约十年前，英飞凌在这里成功开发出了在300毫米薄晶圆上生产功率半导体的技术，并于近几年在德累斯顿工厂实现了全自动化批量生产。由于晶圆直径较大，这种技术的使用带来了显著的产能优势，并降低了资本开支。
疑问三：中国高科技企业在世界上排名的股票
答中国现在顶尖的高科技产业---股票
1、爱特梅尔（Atmel）
爱特梅尔创建于1984 年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞市，是世界著名的半导体公司。爱特梅尔在超过60 个国家建立了生产、工程、销售及分销网络，为北美、欧洲和亚洲的电子市场服务。
2、英飞凌（Infineon）
英飞凌成立于1999 年，总部位于德国慕尼黑市，是全球领先的半导体公司之一。英飞凌的业务遍及全球，在世界各地拥有8 大芯片生产基地、14 个封装测试基地和超过30 个研发中心。
3、意法半导体（ST）
意法半导体成立于1987 年，总部位于瑞士日内瓦，是欧洲最大的半导体公司。目前，意法半导体拥有16 个研发机构、39 个设计和应用中心、17 间工厂，并在超过30 个国家设有近百个销售办事处。
4、慧荣科技
慧荣科技系2002 年由美国的Silicon Motion 与台湾的慧亚科技合并后成立，总部位于中国台湾竹北市。
5、群联电子
群联电子成立于2000 年，总部位于中国台湾新竹市，是U 盘与记忆卡控制IC 领域的领先企业之一。
汉王科技 002362
汉王科技主要从事“以模式识别为核心的智能人机交互”技术开发与应用，从汉字手写输入识别开始，经过多年研究开发，已发展成为拥有手写识别技术、OCR技术、笔迹输入技术等多项国际领先核心技术的企业，是国际上少数全面涉足智能识别领域多项技术序列的公司之一。2009年国内市场占有率达到95%，在国际市场上，成为与Ama－zon、sony相媲美的全球前三大知名电子阅读器供应商，在全球的市场份额也攀升至9%。
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